逻辑设计和物理设计，逻辑与实体设计

　　芯片的设计过程可以分为“逻辑设计”和“物理设计”两个阶段。在完成第一层设计后，还要通过一些技术手段将它们封装起来，才能实现芯片的完整构架。例如：封装好的电路就是物理层逻辑、封装不好的电路等。从器件到芯片的设计完成之后，还需要对器件进行性能测试认证，通过后才能进入到最终的集成过程。这就涉及到了器件工艺、封装技术和集成技术这三个方面。

一、器件工艺

　　首先，在芯片的工艺里，逻辑设计需要先将逻辑节点制作好，然后在芯片的物理结构中刻蚀出各种符号。其中有一些符号可以被看作是逻辑结构的映射对象。芯片物理结构中的每一个符号都是其映射对象（逻辑单元）的特征与象征。我们可以将逻辑结构中所有符号群）视为一个统一结构图（逻辑图）。

二、封装技术

　　封装技术的发展经历了封装材料的发明、封装技术的快速发展等阶段。封装材料主要包括：光引发剂、金属氧化物、半导体材料和半导体蚀刻材料等。从器件到芯片是一个整体的架构(I/O架构),这也是为什么说要根据器件特性进行设计是不可能做到无封装的（比如封装技术）。芯片也是一个器件，是一个整体，各个环节都需要有技术支持才能完成。下面我们就分别从“逻辑设计”和“物理设计”两个阶段来分别介绍封装技术。

三、集成技术

　　集成技术是芯片设计过程中涉及到的一个技术环节，也是非常重要的一环。集成技术包括了电路模拟封装技术以及一些其它形式的器件封装技术等。其中，在电路模拟部分中也涉及到各种模拟技术以及相应的半导体工艺技术；而在器件封装方面则涉及到物理层面的各种芯片封装技术；而在集成技术方面则主要涉及到材料方面的各种工艺技术等。总之在芯片设计过程中，涉及到不同技术手段所产生各自所需材料和相应技术的问题，这些问题包括：电路部分中所需要使用的各种工艺技术；器件部分中所需要采用的各类器件工艺技术；封装部分中所需要采用的各种器件工艺技术等。下面我们就来看一下这三个方面所涉及到的话题：从上面所做的三个方面来看，一个好的逻辑设计与物理设计是相结合的。

四、总结

　　很多人会觉得，既然芯片设计是逻辑设计，那么物理设计就是物理设计了。这是一种错误的认识。要想了解逻辑与实体的关系，必须要知道集成电路是由多个芯片组组成的。集成电路是一个比较复杂的系统，所以我们不能简单地认为逻辑设计和物理设计是一个孤立的两个环节。而是要从总体上去理解集成电路设计。在很多人眼中，逻辑设计就是芯片物理设计的一部分。在不同的人眼里，逻辑设计和物理设计其实是两个不同类型的设计。